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排水処理設備
排水処理
半導体洗浄廃水貯槽 (地下ピット)
二重化ライニング工法
これまでに施工した一番大きな二重化ライニング地下ピットです。側面部と下部の2回にに分けて施工しました。
施工期間：ゴールデンウィーク8日
夏休み 9日 計17日
寸法 ：7ｍ×5ｍ×深さ7ｍ (230㎥)
面積 ：175㎡
メッキ工場廃水貯槽 (地下ピット)
二重化ライニング工法
平成25年4月に施工した、二重化ライニング第一号の物件です。お客様に二重化模型を見ていただいて、その場で発注を頂きました。嬉しかったですが、逆に驚きました。施工費は後で打ち合わせしました。
施工期間：5日間
寸法 ：1.5ｍ×1.5ｍ×深さ1.5ｍ (３㎥)
面積 ：11㎡
半導体洗浄廃水貯槽 (地下ピット)
二重化ライニング工法
上の写真と同じお客様からご注文を頂いた二重化槽です。
こちらの方が先に頂いた物件です。二重化槽の多くが、リピートのご注文を頂いています。有難いです。
施工期間：8日間
寸法 ：4.2ｍ×5.2ｍ×深さ5ｍ (100㎥)
面積 ：90㎡
クラリファイヤー クラック補修
ポリウレア・スプレー工法
深さ4.5ｍのうち2.5ｍが地上に出ていて、水をいれると槽が膨らむので槽側面を縦に走るクラックが10本ほどありました。水漏れ防止のために、内面全面に、クラック追随性のあるポリウレアライニングしました。
施工期間：12日
寸法 ：直径22m×深さ4.5ｍ (1700㎥)
面積 ：760㎡
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